PCB也就是印刷电路板，通常指的是一种用于支持和连接电子组件的基板。PCB 是电子设备中常见的组成部分，它提供了电气连接和机械支持，可以实现电子设备的功能。PCB是电子产品中的重要组成部分，它可以提供电路连接、支撑电子元件、提高电路稳定性和可靠性等多种功能，是现代电子技术中不可缺少的一部分。PCB 可分为单面板、双面板和多层板。单面板只有一层铜，双面板有两层铜，而多层板有多个铜层，它们通过层间通孔连接。通过切割处理，进行了大量的拍照。找出了一些比较分析PCB结构的图片。首先，PCB板的切面如下图，能看出来是几层板吗？现在给出答案，这是一个10层板，PCB的叠构基本都是偶数层面。PCB 通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强的环氧树脂（FR-4）。它包含一个或多个薄铜层，其中通过化学腐蚀或机械加工形成电路图案。这些铜层之间通过通过通孔（通过孔）或盲孔（仅在某些层之间）连接。结合实物分析，里面光亮的部分，就是铜箔，这是导电的。铜箔之间的夹层就是绝缘材料做成的。如下图。另外，剖面可以看到过孔。下面这张图更加清晰可以看到铜箔，绝缘层，过孔等之间的关系和差异。PCB 的制造包括设计、布局、电路图像生成、切割、蚀刻、穿孔、金属化、表面处理和组装等步骤。下面这张切割的成品图能看出贴装工艺，PCB板和过孔工艺的细节。SDRAM 模块切面图片、多层 PCB（BGA 安装）。上面是芯片颗粒，下面是PCB板。注意通孔，它是在板的顶层和底层之间运行的明亮的铜色带。上图中右边的部分PCB包含两个重要的组成部分：Core和PP（Prepreg，半固态片）。Core的两个表面都铺有铜箔，用作导电层，两个表层之间填充以固态材料，其由增强材料玻璃纤维浸以固态树脂组成。PP的表面没有铜箔，其由半固态树脂和玻璃纤维组成，相比Core要软一些，其构成所谓的浸润层，在PCB中主要起填充作用，用以粘合芯板Core。工厂生产时，浸润层一般无法做到超出3个PP（厚度大概在20mil左右）。正由于PP的半固态特性，制作完成的各PCB中的PP厚度也会有所偏差，因此，阻抗控制的一致性也可能存在偏差。从我们PCB业界简单的来讲，prepreg半固化片就相当于胶水的作用，用prepreg把几张core用lamination层压的方法连结成多层板。pp由半固化片和胶水组成，core可以理解为双面覆铜的pppp上的铜是pcb厂家电镀上的，其线路也是通过蚀刻出来的。里面阻焊层是Soldermask，助焊层是Pastemask。阻焊层(Solder Mask): 又叫绿油层，是电路板的非布线层。用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。助焊层(Paste Mask ): 为非布线层，该层用来制作钢网，而钢网上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD) 器件焊接时，先将钢网盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。下面是实际过了钢网后的图片，可以看出已经有锡膏粘附在上面。下图是没有上绿油的裸铜板，这种板卡最大的问题就是比较容易短路。因为表面大面积都是铜箔。并且图中给出了两个过孔的案例，左边是过孔开窗，右边是过孔盖油。有什么去别的？一般来说，左边是为了测试方面，因为开窗的过孔是导电的，可以用于测试。右边主要是保护功能，盖油后能起到显著的绝缘作用，会更安全。
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